植锡时，通常使用的是锡膏而不是锡浆。因为锡膏的颗粒较小，能够更好地填充电路板的微小间隙，形成更稳定的电气连接。而锡浆的颗粒较大，流动性较差，不易填充微小间隙，形成的电气连接可能不太稳定。此外，锡膏还具有较好的润湿性和黏附性，能够更好地附着在电路板上，形成均匀的锡层。

当然，在实际应用中，选择锡膏还是锡浆还需要根据具体的电路板设计和植锡要求来决定。