芯片封装中，一般不使用铜作为键合线的材料，而是使用金、铝等高纯度金属材料。

这是因为键合线需要具有良好的导电性、可焊性和机械强度，铜虽然具有良好的导电性，但是易氧化，导致焊接不良，同时也不具备必要的机械强度。

而金、铝等金属则具有良好的导电性和可焊性，并且机械强度也比铜更优秀。此外，由于芯片工作环境的特殊性质，键合线材料需要具有特殊的物理和化学稳定性，金、铝等金属材料更符合这方面的要求。