修手机时用低温锡的原因主要是低温锡的熔点较低，这使得在维修过程中能够更容易地焊接电子元件，减少对元件的损害。

同时，低温锡焊接后形成的连接点更加牢固，不易脱落，提高了维修的可靠性。

此外，低温锡焊接时产生的热量较小，对手机内部其他元件的影响也较小，有利于保护手机的其他部分。